호주 반도체 스타트업 Syenta가 AI 인프라의 숨겨진 병목을 공략하며 본격 자금 모금에 나섰다. Syenta는 지난 21일 Series A 펀딩 2,600만 달러(약 371억원)를 확보했으며, 총 펀딩액은 3,600만 달러 이상으로 집계됐다. Playground Global, National Reconstruction Fund, Investible이 이번 라운드를 주도했다.

Syenta가 해결하려는 문제는 GPU나 전력처럼 화제는 높지 않지만 AI 시스템 스케일 확대에 직결된 요소다. 바로 **칩 패키징과 칩 간 상호연결(chip-to-chip connectivity)**이다.

현재 AI 데이터센터 칩들은 고성능을 위해 여러 개의 칩을 밀집시켜 패키징하는데, 이 과정에서 구리 상호연결 레이어가 핵심 병목이 된다. Syenta는 **전기화학 프로세스(electrochemical process)**를 활용해 이 구리 상호연결 레이어를 구축하는 제조 방식을 개발했다. 기존 방식보다 제조 단계를 줄이면서도 처리량을 높이고 효율성을 개선할 수 있다는 게 회사의 주장이다.

이 기술의 중요성은 현재 AI 산업의 공급망 구조와 맞닿아 있다. GPU 부족과 전력 인프라 부족이 주목받는 가운데, 반도체 업계 내부에선 패키징 용량 부족이 이미 실질적 제약으로 작동하고 있다. NVIDIA, AMD, Intel 등 주요 칩 설계사와 TSMC 같은 파운드리들도 고급 패키징 기술의 중요성을 인식해, 코퍼 상호연결과 3D 칩 스택 기술 개발에 투자 중이다.

산업 구도상의 의미

Syenta의 Series A는 단순한 스타트업 펀딩을 넘어 AI 인프라 경쟁의 주변 기술이 얼마나 중요해지고 있는지 보여준다. OpenAI, Anthropic, xAI 등 주요 AI 랩들이 자체 칩 설계·개발에 나서고 있는 가운데, 이들이 대규모 AI 시스템을 구축하려면 칩 자체 성능뿐 아니라 이를 대량으로 제조·패키징·연결하는 전 과정의 효율화가 필수다.

특히 Playground Global이 투자사로 참여한 것은 주목할 만하다. 이들은 깊이 있는 하드테크 투자로 정평이 나 있으며, 현재 AI 하드웨어 인프라의 여러 지점에 포트폴리오를 갖고 있다. National Reconstruction Fund(호주 정부 주도 펀드)의 참여는 호주가 반도체·제조 기술 자립을 얼마나 중시하는지도 반영한다.

차기 과제

이번 펀딩으로 Syenta는 미국 시장 진출과 대량 생산 준비에 나설 계획이다. 다만 반도체 제조 생태계에 신규 기술이 도입되려면 기존 파운드리, 패키징 업체(ASE, Amkor 등)와의 협력이나 검증 기간이 불가피하다. 또한 TSMC, Samsung, SK Hynix 등이 이미 자체 패키징 기술에 투자하고 있어, 기술 우위와 시장 진입 속도가 Syenta의 성공 여부를 결정할 것으로 보인다.

Syenta는 이를 인식해 초기부터 산업 파트너와의 협력을 추진할 것으로 예상된다. 한편, 한국의 SK Hynix, SK Materials 등 반도체 소재·설비 기업들도 유사 분야에서 경쟁 중이므로, Syenta의 기술 진화는 국내 업체들에게도 기술 벤치마킹 대상이 될 가능성이 크다.